pcb線路板的負片

一般負片制程中采用的溶液是酸堿腐蝕過程。制膜后，需要的路徑或銅表面是完完全全透明，而不需要的一部分是黑色的。線路加工工藝曝出后，因為干膜抑制劑暴露在紫外線下，完完全全透明一部分會被化學(xué)硬底，而下面的顯影過程不會使薄膜變硬，干膜能被沖掉，因而在刻蝕過程中，只有干膜被沖掉一部分的銅堆積(底片的黑色一部分)，而保留的干膜沒有被沖掉，這是我們想要的pcb線路板(底片的透明一部分)。

pcb線路板的正片

一般正片加工工藝是用堿性蝕刻工藝為基礎(chǔ)的。底片上面，需要的路徑或銅表面是黑色的，而不需要的一部分是完完全全透明。同樣，在線路加工工藝曝出后，完完全全透明一部分被暴露在紫外線下的干膜阻滯劑的化學(xué)作用硬化，隨后的顯影過程將在下一工序中沖掉無硬襯底的干膜，我們用堿性溶液將沒有錫和鉛維護的銅表面(底片的透明一部分)切除，剩下的是PCBpcb線路板(黑膜)一部分。

PCB線路板正片和負片的差別

①差別絲印網(wǎng)版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面：絲網(wǎng)印刷網(wǎng)有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黃色膜、正片和負片；

②底片亦稱黑片，亦稱復(fù)有深， 寫底片。然而，工作底片不僅是黃色片，還有黑色片來做工件。它主要用于制造高精度HDI板或節(jié)約成本，在小批量生產(chǎn)制造PCBpcb線路板中一次性大批量生產(chǎn)和制造PCBpcb線路板的應(yīng)用。

③當(dāng)薄膜表面不同時，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黃色薄膜則相反。一般來說，可以看出，側(cè)面是根據(jù)涂鴉筆或刀頭在絲網(wǎng)印刷上的膠片表面。

④黃膜應(yīng)用常見問題：有光滑和啞光兩種表面，第二種敷貼容易出現(xiàn)油面壓痕。

⑤在膜線路上透光的負膜(含銅)為正膜；正膜用于圖形電鍍工藝，顯影劑滴下為路徑，剩余效果為耐腐蝕電鍍工藝，關(guān)鍵鑲嵌物為鉛和錫。在即時刻蝕過程中一般采用薄膜，顯影劑后的耐腐蝕性是途徑，而酸堿蝕刻液則是用來進行即時刻蝕的過程。