高頻板電路板就是電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。價格高昂，通常每平方厘米價格在1.8左右，約合每平米1.8萬元。

高頻板電路板特點

1、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。

2、高頻板電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

3、高頻板電路板的阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。

4、高頻板電路板板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

5、由于高頻板板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

詳細解析高頻板電路板參數(shù)

電子設備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產品走向高速與高頻化，及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產品都需要高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發(fā)展，高頻基板就會大量需求。

①高頻線路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數(shù)與介質損耗。

②高頻線路板基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要是一致的，如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。

③高頻線路板基材介電常數(shù)（Dk）一定得小而穩(wěn)定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延誤。

④高頻線路板基板材料介質損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。

⑤高頻線路板基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產品。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻電路板基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮，氟系樹脂最佳，環(huán)氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz時，只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯（PTFE）而言，為改善性能用大量無機物（如二氧化硅SiO2）或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。

另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響，整個氟系高頻板基板的開發(fā)，需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB生產廠家與通信產品制造商等多方面合作，以便跟上高頻線路板這一領域快速發(fā)展的需要。