比較常見pcb電路板種類:
1、覆銅箔酚醛紙層壓板:由絕緣浸漬紙或棉纖維浸漬紙浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓加工而成的層壓制品,兩表面膠帶紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔,用以無線電設備中的印刷電路板。
2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板:用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓加工而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,有著質地輕、電氣和機械功能杰出、生產(chǎn)加工便捷等優(yōu)勢。其PCB板面呈現(xiàn)為淡黃色,如果用三氰二胺作固化劑,則PCB板面呈現(xiàn)為淡綠色,具有較好的清晰度。主要在工作環(huán)境溫度和作業(yè)頻率較高的無線電設備中用于pcb電路板。
3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板:以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板,用以高頻和超高頻線路中作印制電路板用。
4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板:孔金屬化印制電路板常見的基本資料。
5、軟性聚酯敷銅薄膜:是用聚酯薄膜與銅熱壓加工而成的帶狀基本資料,在使用中將它曲折成螺旋形狀放在設備內部。為了能加固或防潮,常以環(huán)氧樹脂膠把它灌入變成一個全體。主要用于柔性印刷電路板和印刷電纜,可以作為接插件的過渡線。
印刷電路板原基本資料其它功能介紹:
1、印刷電路板依照覆銅板的機械剛性可分為:剛性覆銅板、撓性覆銅板兩大類。(兩種十分容易區(qū)別,剛性板為硬性板,不行曲折,撓性可曲折);
2、按不同絕緣基本資料/結構可分為:有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、按覆銅板厚度可分為:薄板(板厚規(guī)模小于0.8mm(不含Cu))。、厚板在0.78mm以上(板厚規(guī)模在0.8mm~3.2mm(含Cu))。
4、按覆銅板增強基本資料可分為:紙基覆銅板、玻璃布基覆銅板、復合基覆銅板。
5、按阻燃等級可分為:阻燃板與非阻燃板。依照UL標準(UL94、UL746E等)規(guī)定,對CCL阻燃性等級進行劃分,可將剛性板CCL可分為如下四種不同阻燃等級:UL-94V0級、UL-94V1級、UL-94V2級、UL-94HB級。
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