考慮到電路板?產品工藝和保管條件的差異,印制線路板拆封后應及時(推薦在 24 小時內)使用,且建議使用前進行預干燥處理,特別是撓性電路板中的 PI 基材板,如需貼片焊接,則一定需要進行預干燥處理。

1、沉金電路板?顯金黃色,較鍍金更黃也更好看; 2、沉金電路板較鍍金晶體結構更致密,不易氧化;

HDI屬于線路板的一種產品,全稱為highDensityInterconnection,高密度互聯(lián)板目前,高階電子產品一般都是HDI板產品。

在PCB線路板?行業(yè)中,表面處理焊盤中的“手指印”是電路板的一大禍害,也是造成PCB線路板不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB電路板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作,只有電子制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習慣,杜絕裸手觸板,才會

阻抗對于PCB線路板的意義何在,PCB線路板?為什么要做阻抗。阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數(shù),因為PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以必然要求阻抗越低越好,電阻率要低于每平方厘米1×10

簡而言之:阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值

高精密八層電路板現(xiàn)在是印制電路板中的主流成品之一,因為其布線密度比單面PCB線路板提高了許多,且兩面都可以安裝電子元器件,使電子產品的結構更為合理,因而一經(jīng)出現(xiàn)就迅速取代了單面電路板,并且成為向PCB多層板發(fā)展的基本單元產品,工藝成熟,技術

一、焊盤的重疊 1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在電路板鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。 2、PCB多層板?中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,

談到電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法。由于各實際PCB工廠的生產線,使用的設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。這里只是講到三種一般常見的問題原因供大家參考。

在電路板多品種、小批量軍工生產過程中,很多產品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的高精密度印制pcb多層板,如果采用熱風整平工藝方法,顯然加大制造成本,加工周期也長,施工起來也很麻煩。