隨著電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板?產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng)，人們對(duì)于電子元器件的電路板層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。

電磁頻率較高的特種線路板?,一般來(lái)說(shuō),高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。價(jià)格高昂,通常每平方厘米價(jià)格在1.8左右,約合每平米1.8萬(wàn)元。

1、印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負(fù)

1、印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化

在多層線路板外層線路蝕刻時(shí)，若銅箔稜線深入板面樹脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺(jué)，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長(zhǎng)出變形的線路或金屬區(qū)。這個(gè)問(wèn)題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的

由于每個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品不一樣，所以應(yīng)用的pcb線路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業(yè)的PCB線路板比較小，往往會(huì)設(shè)計(jì)成拼版的方式，不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn)，還可以減少板材的浪費(fèi)，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進(jìn)行PCB拼版

對(duì)于電路板質(zhì)量的問(wèn)題一般有線路短路、斷路,綠油起泡,綠油脫落,文字發(fā)紅、基材分層,板曲翹,焊盤脫落,上錫不良以及老化后線路板出現(xiàn)開路等問(wèn)題。這些常見的電路板質(zhì)量問(wèn)題,根本原因在于電路板廠生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān),生產(chǎn)設(shè)備落后,原材料選擇低劣,管理混亂

所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

在pcb線路板?行業(yè)中,常用的玻纖雙面線路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅,使過(guò)孔有銅,成為過(guò)電孔。但是,pcb生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無(wú)銅或者銅不飽和,現(xiàn)在智力創(chuàng)小編為大家簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是:

在電子行業(yè)中,幾乎所有的電器都會(huì)用到電路板,而pcb線路板是所有電器的心臟,是不可或缺的電子組成部分。今天由智力創(chuàng)電路的小編為大家?guī)?lái)關(guān)于電路板工藝流程制作的12大步驟: